精研一體機(jī)對樣品定點(diǎn)制備，離子束研磨樣品之前的機(jī)械預(yù)加工，帶有一系列工具和一體化顯微觀察系統(tǒng)，可對樣品進(jìn)行精確的目標(biāo)定位，并對樣品進(jìn)行銑削、修快、切割、研磨、拋光及沖鉆等加工，并實(shí)時(shí)顯微觀察。

 

Leica EM TXP精研一體機(jī)同時(shí)具有切割、研磨、銑削、打孔、定位功能；不需轉(zhuǎn)移樣品，只需更換工具端以完成處理過程；能夠?qū)ξ⑿∧繕?biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位，定點(diǎn)樣品處理；還能通過立體顯微鏡實(shí)現(xiàn)原位觀察；可以實(shí)現(xiàn)高精度準(zhǔn)確制樣，簡化制樣工序，縮短制樣時(shí)間，提高制樣的成功率。

 

主要技術(shù)參數(shù)：

1. 可容納樣品尺寸：1.5mm×1.5mm至25mm×25mm；

2. 步進(jìn)控制精度：0.5μm、1μm、10μm、100μm；

3. 切削速度：0.03-0.5mm/sec；

4. 沖鉆直徑：3mm；

5. 觀察角度：-30°至60°；

6. 樣品微調(diào)角度：X、Y方向各±5°；

7. 自動(dòng)化處理過程；

8. 配立體顯微鏡對樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察，LED環(huán)形光源照明，可通過目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測量。